2015年智能型手机南北低、低价位的占优势产于，平均值大约100美元的智能型手机沦为发展主力；这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹识别IC等逻辑IC战场缠斗更加轻微，在终端大大砍价的压力下，IC载板作为PCB中最重要成本材料，不致某种程度面对ASP暴跌，2015年毛利下降已难以避免。 研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将茁壮3.7%至19.06亿支，其中被视作手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机堪称王道，两大手机AP厂联发科、高通抓对缠斗外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC设计厂也大力抢进中低阶手机AP，逻辑IC的价格战争相较于已完成整并的记忆体来说，终究更为强大。 100美元手机当道，零组件的成本大自然再三下降;价格战遍布LCD驱动IC、触控IC、指纹识别IC等，如触触IC在大陆的ASP平均值已下跌25%，2015年将没什么悬念之后暴跌，涉及业者业绩遭到拖垮;业者回应，大约除了在先进设备制程占有意味著领先市占率的台积电以外，供应链2015年的毛利率皆很难保持茁壮，将全面下降。 作为ICPCB最重要材料的IC载板，投资焦点从传统打线载板改向覆晶封装载板，主要由于覆晶PCB(Flipchip)成本已减少至充足低廉，多家大陆IC设计业者并转入使用，部分先进设备制程记忆体也开始使用覆晶封装载板。
景硕、南电、欣兴三大载板厂2015年也将扩展覆晶载板与超薄载板技术;可以预期的是，随着更好IC设计客户转往覆晶PCB，封测厂提高覆晶PCB生产能力，涉及的载板市场需求也将相反茁壮，然而终端产品ASP下降很快，三大载板厂仍正处于投资阶段，新厂的费用持续开支，有可能是输掉了营收，赢了毛利。 此外，载板占到总体IC成本有一定重要性，因此PCB厂大力发展省却IC载板的PCB技术，如晶圆级PCB(WLP)、台积电自行发展的INFO(IntegratedFan-out)等解决方案，也往往令其市场忧虑载板厂否因此面对存活危机。 回应趋势，业者回应运用IC载板的PCB方式仍是目前最佳成本结构，尤其是覆晶封装载板的成本已非常较低，晶圆级PCB虽能省却载板，但良率尚能不平稳，目前还逗留在较低脚数的IC应用于，长年否早已威胁到载板的安危，还要仔细观察其良率进展的情形，短时间内晶圆级PCB还不至代替传统PCB方式。
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